DCP-WHY18瓦楞纸板厚度仪
产品摘要
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DCP—WHY18型电脑测控瓦楞纸板厚度仪是瓦楞纸板厚度测定的仪器,其主要性能参数和技术指标符合ISO 3034《瓦楞纸板—厚度的测定》和GB/T 6547《瓦楞纸板厚度测定法》的有关规定。本仪器采用高精度位移传感器和液晶中文显示,具有技术、功能齐全、性能可靠、操作简便等优点,是瓦楞纸板及纸箱生产、科研和产品质量监督检验等行业和部门理想的试验设备。
参 数 项 目 |
技 术 指 标 |
测量范围 |
(0~18)mm |
分辨力 |
0.01mm |
示值误差 |
±0.05mm |
示值变动性 |
≤0.05mm |
两测量面间平行度 |
≤0.035mm |
接触面积 |
(990±20)mm2 |
接触压力 |
(20±0.5)kPa |
测头下降速度 |
≤3mm/s |
外形尺寸(长×宽×高) |
320mm×360mm×370mm |
整机质量 |
约30kg |
2.2.1 室温20℃±10℃。
2.2.2 电源:AC220V±22V,50Hz,5A,电源应可靠接地;如电源电压波动超出上述范围,则应使用电源稳压器。
2.2.3 工作环境清洁,无强磁场强震动源,无腐蚀性气体。
2.2.4 工作台平整稳固。
位于仪器背面,用于控制电源通断。
本仪器操作控制系统主要设置在操作面板上,操作按键排布如下图所示,各操作按键功能如下:
“复位”键——用于系统初始化及“死机”时恢复系统功能。
“提取”键——用于提取显示测试数据。
“删除”键——用于删除含有粗大误差的测试数据。
“打印”键——用于打印输出测试结果。
“对零”键——用于显示屏清零。
“测试/停”键——用于控制测头动作。
“调校”键——位于操作面板下层按键板后面,用于设置日期和时间。
具体操作详见第4章“操作使用步骤及注意事项”。
4.1.1 打开包装箱上盖板,取出随机技术文件及附件。
4.1.2 卸去箱侧板,松开箱底板上固定仪器的螺栓,取下仪器。
4.1.3 卸下测头上的包装限位套,擦净各部,将仪器放置在平整稳固的工作台上。
警告:卸下包装限位套前严禁开机,否则有可能损坏仪器!
4.1.4 插上电源插头,打开电源开关,通电预热30min。
4.1.5 按除“复位”键外的任意键,仪器进入待工作状态。
4.2.1 按3.2所述检查各操作按键功能。
4.2.2 校准仪器零位。方法为:
a. 按“测试/停”键,使测头做升降运动,用绸布擦净两测量面;
b. 测头与量砧测量面接触时,按“测试/停”键停止测头动作,再按“对零”键,使显示屏清零;
c. 按“测试/停”键,使测头动作;
d. 观察显示屏零位是否稳定,如否,则应重新校零。
4.3.1 按相关标准规定备样。
4.3.2 校零 (参见4.2.2 b) 。
4.3.3 按““测试/停””键,待测头升起时,放入试样测试。
4.3.4 更换测试位置或更换试样,进行下一次测试。
4.4.1 提取
按“提取”键,显示窗依次循环显示单次测试值、一组测试数据中的大值、小值、平均值、标准偏差和变异系数。
4.4.2 删除
a. 按“删除”键,删除当次测试值;
b. 按“提取”键提取任意一次的测试数据,再按“删除”键,删除该次测试值。
4.4.3 打印输出
一组测试完毕,按“打印”键,打印机打印输出测试结果。打印输出内容中各符号的含义见下表。
符 号 |
代表的参量 |
符 号 |
代表的参量 |
ai |
单次测试厚度值 |
aMAX |
厚度大值 |
aMIN |
厚度小值 |
a |
厚度平均值 |
σ |
标准偏差 |
V |
变异系数 |
注:打印机具体操作请详见随机技术文件《热敏打印机使用说明》。
4.5.1 打印完毕,按“测试/停”键,根据显示屏上的提示选择是否清除内存数据。
4.5.2 按“复位”键或关断电源重新开机,可清除全部内存数据。
4.6.1 每次试验前,应用软绸布擦净两测量面,并使仪器准确回零。
4.6.2 试验完毕,应在测头和量砧间放置一块涂有防锈油的软布垫,并使测头停留在低位置。
5.1 定期在测头活动柱外圆表面涂低粘度的润滑油。
5.2 严禁在两测量面间放置金属或其他尖锐硬物,以免损伤测量面。
5.3 坚持周期检定,保证仪器良好技术状态。检定周期一般为一年。